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標題: AMD Ryzen 9 7950X搭載X670 AORUS ELITE AX水冷降壓實測 [打印本頁]

作者: windwithme 時間: 2023-2-2 07:46 PM 標題: AMD Ryzen 9 7950X搭載X670 AORUS ELITE AX水冷降壓實測

本帖最後由 windwithme 於 2023-2-2 08:47 PM 編輯

AMD Ryzen 9 7950X與X670 AORUS ELITE AX外觀與測試數據4K影片支持請訂閱
http://www.youtube.com/v/N2aitPAKupU
去年AMD推出新一代AM5平台，當時已經分享過兩款CPU效能實測，分別是7900X與7600X，另外晶片組也分享過X670E與B650E這兩款。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，未來還有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。
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首先複習一下AMD Ryzen 9 7950X規格：
採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程，16核心32執行緒，基礎時脈4.5GHz，最大超頻5.7GHz，L3快取64MB，預設TDP為170W、最高溫度95°C，內顯型號Radeon Graphics，GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz，僅支援DDR5、時脈5200，透過體質較佳的模組與超頻有機會達到6000~6400。
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X670 AORUS ELITE AX左下：
1 X PCIe 4.0 x16，X16模式並金屬邊框加強保護；1 X PCIe 4.0 x16(X4模式)；1 X PCIe 3.0 x16(X2模式)；1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；
無線網路晶片為AMD Wi-Fi 6E RZ616(MT7922A22M)，支援2.4/5/6GHz頻段與藍芽5.2；有線網路晶片為Realtek 2.5GbE ，頻寬支援100/ 1000/ 2500 Mb/s；主PCIe與4個M.2插槽皆採用EZ-Latch，M.2為無螺絲快拆設計。
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X670 AORUS ELITE AX右下：
4 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、2 X 前置USB 3.2；2顆X670晶片組採用大型散熱模組，右下方有CMOS_SW按鈕，5組風扇接頭皆支援Smart Fan 6技術。
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X670 AORUS ELITE AX右上：
4 X DIMM DDR5，支援4400~6600+(OC)與AMD EXPO技術，右上PW_SW、RST_SW按鈕，RST_SW為多功能鍵設計，擁有系統重啟/RGB燈光切換/一鍵直通BIOS/啟用安全模式。
右下4顆簡易除錯燈號方便辨識硬體狀態，風扇或RGB燈號接頭主機板右上方提供3組，左下方提供2組接頭。
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X670 AORUS ELITE AX左上：
Zen4架構腳位更新為AM5，將針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，PCB搭載8層與2倍銅電路板，採用聯動式數位電源設計，提供16 VCORE Phases(70A)、2 SOC Phases(60A)、2 MISC Phases(90A)。
左上為8+8PIN電源輸入，MOSFET區域為全覆蓋式大型散熱模組，內建8mm熱導管、7W/mK高係數導熱墊、整合式IO檔板等設計。
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X670 AORUS ELITE AX IO：
Q-Flash Plus按鈕 / 2 x SMA天線連接埠(2T2R) / HDMI 2.0 / 6 x USB 3.2 Gen 1 Type-A(藍色) / USB Type-C支援USB 3.2 Gen 2x2 / 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A(紅色) / RJ-45埠 / 3 x 音源接頭。
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AMD或Intel這兩三代高階CPU除了比起以往擁有更多核心數之外，時脈提升也很顯著，尤其是這次13代K系列或AM5 X系列都雙雙將最高時脈拉到以前所沒有的水準，若是預算充足建議直上360一體式水冷會是目前最佳的散熱選擇，當然靠著壓降或其他優化也能降低溫度。
本篇搭配InWin BR36一體式水冷，水冷頭上方為風扇的設計，與市面上多數360水冷明顯不同，標榜此風扇可以為周邊環境降溫達35%左右，對零組件壽命也有所助益，底下將會有溫度實測。
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水冷頭底部採用銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，3個12公分風扇此用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，附可手動切換燈號的ARGB燈效控制器，BR36由InWin提供3年保固，目前新版為NR36，水冷頭外觀設計也具有獨特性。
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作者: windwithme 時間: 2023-2-2 08:00 PM

預設進去BIOS顯示EASY MODE，主要提供目前所安裝硬體型號與狀態偵測CPU時脈、溫度、電壓，記憶體時脈、溫度，風扇轉速等等資訊。
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透過F2可切換至ADVANCED MODE，也就是以往常見的BIOS介面，將DDR5開啟XMP模式會跳出Low Latency與XMP/EXPO High Bandwidth Support選項，有關這部分效能底下會測試對比，另外將CPU Vcore部分Dymanic Vcore(DVID)設定-0.100V。
更進階可以去依每顆核心體質不同優化最佳的時脈與電壓，這裡用較快速的相同降壓範圍做大方向的設定。
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Smart Fan6提供5組風扇可做設定，算是相當便利的軟體，依不同的使用狀態或風扇特性下調整轉速。
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測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 7950X
MB: X670 AORUS ELITE AX
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE SSD 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin BR36一體式水冷
OS: Windows 11 22H2
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AMD Ryzen 9 7950X預設時脈設定-0.1V並DDR5 6000做效能測試，後方括號引用7950X預設電壓數據做對比，文章中有測試數據與對比表格，若需要更快速好懂的條狀圖對比請移駕Youtube影片。

CPUZ：
單線執行緒 => 784.0 (預設電壓=>785.0)；
多工執行緒 => 16039.1 (預設電壓=>15944.2)；
Fritz Chess Benchmark => 112.1 (預設電壓=>111.1)；
此處引用CPUZ資料庫中13900K數據對比，也可查詢windwithme先前13900K評測的資料。
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CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 39013pts (預設電壓=>38409)；
CPU (Single Core) => 2044pts (預設電壓=>2040)
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Geekbench 5：
Single-Core Score => 2256 (預設電壓=>2265)；
Multi-Core Score => 25361 (預設電壓=>25010)
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3DMARK CPU Profile：
1-thread=>1132、Max threads=>16473；
預設電壓1-thread=>1132、Max threads=>16461；
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PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1418 (預設電壓=>1421)
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CrossMark：
降壓0.1V總體得分2363 / 生產率2144 / 創造性2712 / 反應能力 2094；
預設電壓總體得分2311/ 生產率2106 / 創造性2658 / 反應能力 2008
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SPECworkstation 3.1 CPU效能測試：
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作者: windwithme 時間: 2023-2-2 08:15 PM

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PCMARK 10 => 9440 (預設電壓=>9239)
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每顆同型號CPU體質有所不同，就算是7950X在可降電壓或是超頻能力會有差異，測試中這款7950X將CPU電壓-0.1V可以通過所有測試，效能也沒有明顯降低的情況，若設定-0.12V可通過大多數軟體，若設定0.15V時CPUZ測試可通過但R23無法跑完。
由以上測試來看適當地降低電壓，依然能保有應有的效能，有時還會略高一點，像是R23運行CPU全核負載相當高，降低電壓能有效降低溫度、提升時脈與效能，查詢網路上幾篇7950X評測文章，搭配360水冷R23大約38000左右或更高一點而已。

DRAM時脈與頻寬效能：
XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 1.25V，AIDA64 Memory Read - 74490 MB/s。
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開啟Low Latency與XMP/EXPO High Bandwidth Support選項，XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 1.25V，AIDA64 Memory Read - 82372 MB/s。
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超頻DDR5 6400 CL38 38-38-78 1.3V，AIDA64 Memory Read - 86572 MB/s。
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先前AM5平台剛上市分享過7600X與7900X效能，初期DDR5頻寬表現較Intel 12代低不少，經過這段時間BIOS更新並透過AORUS提供Low Latency與XMP/EXPO High Bandwidth Support選項，開啟後讓頻寬與延遲表現都再提升不少，雖然頻寬還是比12代略低一些，但至少有往上優化是一件好事，雖說DDR5超頻時脈與12代差不多，但自從13代推出後又將時脈往上提升到一個新境界，希望這部分AM5未來能再提升有效縮短差距。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，目前手邊最高階顯卡只有這張，加上近期測試文章都用此卡所以方便對比效能差異，後方括號對比採用13900K預設值搭配同款DDR5 6000與2070 SUPER。
3DMARK Time Spy CPU score => 17124 (13900K=>20110)
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FINAL FANTASY XIV ： Endwalker - 1080P HIGH=> 26702 (13900K=>28847)
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FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為Ultra模式，
7950X幀數 => 最低130、最高170、平均150；
13900K幀數 => 最低136、最高171、平均152。
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Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽， 1080P設定畫面品質極高 -
7950X畫質預設極高，內建測速 - 85FPS、最低49、最高141；
13900K畫質預設極高，內建測速 - 84FPS、最低55、最高222。
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DIRT 5 大地長征5，1080P設定畫質最高 -
7950X => FPS Average 70.05、Minimum 48.3、Maximum 82.6；
13900K => FPS Average 81.4、Minimum 62.3、Maximum 99.8；
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作者: windwithme 時間: 2023-2-2 08:40 PM

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，1080P設定畫質Ultra -
7950X => FPS Average 96.50、Min 71.26、Max 132.75；
13900K => FPS Average 97.66、Min 72.55、Max 132.02；
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先前7600X測試幾款遊戲明顯較落後13600K，這次7950X與13900K兩款高階處理器在以上多數遊戲差異都不大，但可看出13900K在DIRT 5與FINAL FANTASY XIV頁數表現較佳，不過AMD將推出7000X3D系列來提升遊戲表現，而Intel近期推出13900KS再度提升時脈跟效能，目前AMD官方有提供7000X3D效能資料，不過一切還是等上市後網路實測為準。

開空調暖氣室溫約21.8度，7950X預設時脈與CPU電壓-0.1V搭配AIDA64 Stress CPU、FPU燒機=>電壓顯示1.236V，功率200.9W，全速時約84度，最高約86度，時脈約5.1GHz。
文字補充預設電壓運行AIDA64 Stress CPU、FPU=>電壓顯示1.260V，功率210.9W，全速時約97度，最高約97度，時脈約5.1GHz。
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7950X預設時脈與CPU電壓-0.1V搭配AIDA64 Stress FPU燒機=>電壓顯示1.116V，功率198.8W，全速時約75度，最高約75度，時脈約4.8GHz。
文字補充預設電壓運行AIDA64 Stress FPU=>電壓顯示1.176V，功率204.2W，全速時約87度，最高約89度，時脈約4.7~4.8GHz。
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整機功耗7950X測試平台AIDA64燒機：預設電壓約342W，降壓0.1V約308W，13900K全預設342W，對照平台僅7950X、13900K與主機板不同款外，預設電壓燒機時整機功耗居然相近。
7950X Coretemp核心電壓顯示很低，而CPUZ電壓也僅能作為參考，不過降壓後得確兩種燒機模式下分別都有超過10幾度的溫差。

BR36關掉水冷頭風扇運行AIDA64 CPU燒機時X670 AORUS ELITE AX內部溫度狀態。
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BR36開啟水冷頭風扇運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。
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InWin BR36水冷頭自帶風扇的設計對於周邊硬體散熱有明顯助益，兩張紅外線溫度圖所偵測的3個區域溫度都有下降，風扇可有效散熱但不論放在主機內哪個地方都是需要清潔灰塵，這部分各有優缺點，此外就算沒有風扇輔助的狀態下，X670 AORUS ELITE AX拜大型散熱模組所賜供電或晶片組區域溫度也不算太高。

本篇7950X全預設、降壓0.1V效能與13900K 3D表現對比表格：
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現今AMD市場上分成兩種不同腳位，AM4腳位5000系列搭配DDR4，由於CPU與主機板推出相當長一段時間，價格往下調整過較適合中低階市場。
AM5腳位7000系列僅能搭配DDR5，CPU這兩波也僅推出中高階版本，看來是有意區分市場定位，但面臨改朝換代腳位不同讓選擇時較為尷尬。
從去年9月底AM5上市到目前也有一段時間，這期間歷經過幾波活動，例如初期CPU降價、某些通路搭配主機板享有DDR5優惠、近期則推出贈送遊戲等3段式市場促銷，實際效果如何端看市場上消費者的反應而定。
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AM5平台目前優勢在於CPU採用5nm製程與AMD宣稱主機板可延用至2025年，單核效能比上一代AM4 5000系列提升不少，個人實測與Intel 12代差不多或略高的水準，全核效能在有些軟體的表現比預期中還要再高一些。
劣勢就是全系列晶片組僅支援DDR5，另外不清楚是否因為晶片組有些採用雙晶片設計或國際晶片漲勢讓主機板售價相對提高，希望未來推出的入門級A620晶片組在價格上能更為平價。
以上是windwithme 風分享的第3篇AM5平台的測試文章，另外Intel 13代也分享過4篇文章，還是期許未來兩大品牌能繼續做正向的市場競爭造福消費者。

您的回文支持依然是我前進的動力，喜歡windwithme評測也請訂閱Youtube頻道，我們下一篇測試見！

作者: ddgo 時間: 2023-8-14 05:11 PM

降壓看來對效能和功耗影響不大，但是溫度降了很多。
我想降壓對我來說的好處是，溫度降低後，可以降低風扇轉速，降低噪音。

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