BIOSTAR B760MZ-E PRO搭載Intel Core i5-14500實測與InWin F5白色機殼開箱

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Intel於年初推出14代桌機板Non-K系列，主要定位在中低階市場。
快速分析一下LGA 1700腳位支援12~14代這3個系列的差異：
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InWin P Series具備5V和3.3V DC-DC設計，提供穩定電壓輸出；通過80 PLUS金牌認證讓轉換效率高達90%；採用100%全日系高可靠度105°C電解電容。
實際使用時有相當不錯的穩定性，大瓦數也能預留未來的升級空間。


機殼同樣採用InWin今年初推出的新型號F5，顏色有黑與白兩種，照片中為白色款。
顯示卡支援橫豎兩種方式安裝，最高長度410-435mm；CPU散熱器高度支援180mm，兩邊側板使用免工具僅用手指即可拆便利設計。
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BIOS開啟進階選項提升Latency與頻寬，
AIDA64 Memory Read – 93696 MB/s、Write – 85407  MB/s。


目前Intel在記憶體頻寬表現會比AMD較佳，雖然AM5平台先前優化過可提升時脈到DDR5 8000，但頻寬增幅沒有預料中的高，且極限時脈還是較為落後。
不過Latency表現目前是AMD平台表現普遍較佳。
測試中BIOS開啟Enhanced Memory Latency選項，搭配XMP預設參數與電壓，在運行少數測試項目時無法通過，這點就需要使用者多花些時間做參數微調或提高電壓再試試。
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windwithme

效能與數據表格：


去年已經分享過13500完整效能，市場上價位差不多的7600X評測也曾分享過兩次。
有關7600X一次是預設值效能，另一次則是降壓分享，運用BIOS做適當的降壓會有較佳的表現，透過電壓降低也可讓原本需要360一體式水冷才能壓制也能降為雙塔空冷足夠勝任。

回到14500身上，優勢在於P-Core效能等同12代水準，也與7600X互有高低，多工則是要看軟體需求跟支援度，理論上總核心數達14核心多工會較佳許多。
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tsubasa0731

機殼上不知道是木紋貼紙還是真的的木頭,外觀蠻特別的

ddgo

通常黑色機殼有沉穩感，白色我覺得太素；
但是這款配上木紋會是很好的搭配，整體質感一下大幅提升了；
加上前面板還可以自行換邊，確實不錯。

windwithme

tsubasa0731 發表於 2024-5-25 06:58 AM

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機殼上不知道是木紋貼紙還是真的的木頭,外觀蠻特別的

原木合板，非木紋貼紙